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半导体

声科微电子W波段CMOS毫米波雷达芯片应用了目前国际上先进的3D芯片堆叠（chiplets）技术，同时目前正在设计的砷化镓（GaAs）射频收发前端和有源环形器的MMIC芯片与CMOS芯片混合封装，即提高了发射功率，降低了系统噪声，又同时提高了信噪比。
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